51配资 CPCA Show Plus 2025 | 金百泽科技品牌亮相 全链路智造服务加速半导体创“芯”未来

在“十五五”规划推动制造业向“高端化、智能化、绿色化”纵深发展的背景下51配资，全球半导体产业正迎来技术重构与生态重塑的关键周期。2025年10月28日至30日，以“创新驱动，芯耀未来”为主题的2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus）在深圳国际会展中心盛大启幕。中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长、金百泽科技董事长武守坤受邀出席开幕式并参与启动仪式。

2025电子半导体产业创新发展大会开幕式

本届CPCA Show Plus以“设计-制造-设备-材料-应用”全链路生态闭环为核心，汇聚近300家技术供应商、百余位产业专家及超4万名专业观众，成为推动电子电路领域创新突围的标杆平台。金百泽科技作为电子电路百强企业代表之一51配资，以“智慧世界 心芯互联”品牌理念为核心主题，以“AI驱动全链路智造”为技术主线，深度参与这一行业盛会。

联动旗下造物工场、造物数科两大子品牌，金百泽系统展示了覆盖PCB、集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、数字化服务及科创教育的全链条业务体系。其中，PCB业务作为半导体制造基座，现场展示高可靠产品方案及特种工艺能力；IPD与IPM服务形成“设计-制造”一体化解决方案，展示最新国产化替代与行业创新案例；造物数科聚焦AI+数字化，通过云设计、云工厂等平台推动产业协同创新。此外，旗下科创板块硬见理工学院独立参展，在教育展区结合作品展示与师生观展交流，展现“项目制教学+工程师带教”的育人风格。

金百泽全业务矩阵亮相展台51配资

展会期间，CPCA协会理事长由镭等领导一行亲临金百泽展台参观交流。金百泽科技战略伙伴部总经理雷勇系统阐释了“制造+服务+平台”协同模式：以PCB为 “技术基座”，夯实高端制造的核心能力；以集成产品设计IPD为“创新引擎”，打通从概念到方案的前端链路；以集成产品制造IPM为 “交付中枢”，实现柔性化、高品质的量产保障；再通过全资子公司造物数科的 “三朵云”（云设计、云工厂、云工程）架构构建 “数智系统”，最终形成 “IPDM 全生命周期服务体系”。

这一战略不仅破解了行业“设计与制造脱节、资源与需求错配”的核心痛点、加速助力产品创新落地，更通过开放共享的平台模式，为中小企业提供“轻量化、低成本” 的创新路径，推动产业资源向高效协同升级。理事长对此表示高度肯定。金百泽从PCB设计制造向“服务”--“平台”全链路智造的升级，不仅是企业自身的战略跃迁，更开创电子电路产业技术赋能+生态共荣的新范式。

CPCA协会理事长由镭等领导一行亲临金百泽展台参观交流

展会现场，企业代表、行业专家和专业观众齐聚金百泽展台，共同探讨AI时代电子电路产业的发展方向。金百泽科技联合启云方、悦谱等合作伙伴，通过新产品发布会、专业讲解与互动演示相结合的方式，全面呈现电子制造创新成果与前沿技术。展会期间还举办超40场技术演讲，金百泽PCB事业部产品研发专家杨帆、樊建坤、廉治华等参与演讲，与行业企业代表深入探讨PCB设计、挠性板技术、特种印制板制造等细分领域趋势应用。

在CPCA Show Plus的产业舞台上，企业战略布局与技术成果的展示，体现了企业自身突破发展的探索，更折射出中国电子电路产业的创新脉络。金百泽持续融合吸收前沿科技、精进产品服务，不仅持续深化持续深化高速信号传输、高密度集成、数智化协同等核心技术攻坚，更提供“从概念到量产”的一站式解决方案，并通过“技术创新+生态共建”的模式，帮助缩短研发周期、降低创新门槛。以 “硬核技术为骨、生态协同为脉、数智创新为魂”，金百泽将与产业链伙伴联合，携手推进中国半导体产业自主可控、高质量发展51配资，共同助力全球客户创新和产业可持续发展。

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